[发明专利]芯片加载用接合带及薄片、载体及包装体、制造、装载及包装方法无效
| 申请号： | 200510127057.9 | 申请日： | 2002-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1799948A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 山崎修;江部和义 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86;B65B15/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 加载 接合 薄片 载体 包装 制造 装载 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片包装体，其特征在于：使半导体芯片载体和形成有多个芯片容纳部的托盘状的覆盖材料粘接，以使所述半导体芯片载体上的半导体芯片被容纳在所述覆盖材料的芯片容纳部内；所述半导体芯片载体的构成为：在薄片状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片大的形状形成有多个，构成所述接合剂部分的接合剂把半导体芯片贴附在显示阶段性的粘接性的半导体芯片加载用接合薄片的所述接合剂部分上。
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