[发明专利]半导体零件和制造集成电路芯片的方法无效
| 申请号： | 200510127050.7 | 申请日： | 2000-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1797748A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 吉良秀彦;马场俊二;海沼则夫;冈田徹;山上高丰;佐佐木康则;小宫山武司;小八重健二;小林弘 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郑修哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 零件 制造 集成电路 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510127050.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于密封、阻隔或增强的可活化材料及其形成方法
- 下一篇：用于长型件的夹具
