[发明专利]一种半导体设备中气体校准的方法有效

专利信息
申请号: 200510126453.X 申请日: 2005-12-09
公开(公告)号: CN1848015A 公开(公告)日: 2006-10-18
发明(设计)人: 付金生 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: G05D7/00 分类号: G05D7/00;G01F1/34;H01L21/66;H01L21/302
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人: 王常风
地址: 100016*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种半导体设备中气体校准的方法。经过质量流量计通入一定量的气体至一封闭的腔室,通过测量腔室通入气体前后压强的变化,利用气体状态方程计算出其内部气体质量的变化,进而判断质量流量计是否正常工作。本发明采用以上气体校验方法,与已有技术相比,其校准范围可以更大,校准更快,而且基本不需要额外设备,费用低廉,达到了较好的校准结果。
搜索关键词: 一种 半导体设备 气体 校准 方法
【主权项】:
1、一种半导体设备中气体校准的方法,其特征在于所述方法包括如下步骤:设计一个气体流量校验程序,该程序运行于与质量流量控制器连接的计算机,该程序执行如下步骤,(1)设定质量流量控制器的流量为流量Q1,持续从该质量流量控制器通入一流量稳定的气体至一与该流量控制器相连的压强稳定的封闭腔室,持续的时间为t,所述封闭腔室保持恒温T,体积为V;(2)测得所述封闭腔室在通入气体前后的压强变化ΔP;(3)设Q2=79[273/(273+T)][V×ΔP/t],设A=|Q2-Q1|/Q1;(4)将A值与容错定值进行比较,若A大于该容错定值,则表示质量流量控制器处于非正常状态,否则表示质量流量控制器处于正常状态。
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