[发明专利]具有流量控制的平台真空气路系统及其控制方法有效
| 申请号： | 200510126401.2 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1851890A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张金斌 | 申请（专利权）人： | 北京圆合电子技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 向华 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体晶片处理的平台真空气路系统及其控制方法。本发明公开的具有流量控制的平台真空气路系统及其控制方法，包括抽气系统、充气系统，负载锁闭室、传输腔室、与负载锁闭室和传输腔室连接的隔膜阀，若干个流量控制器。方法：当大气机械手准备把晶片送入负载锁闭室时，充气气路中的隔膜阀打开，从而向负载锁闭室中快速充入氮气气体；当负载锁闭室压力等于大气传输单元内压力时，第一阀门打开，而氮气继续吹扫使负载锁闭室相对于大气传输单位为正压，此时大气机械手把晶片放入负载锁闭室；在抽气阶段，对负载锁闭室进行抽气；当负载锁闭室内真空度与传输腔室的平衡后，第一阀门打开，真空机械手进入负载锁闭室取出晶片，第一阀门闭合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 流量 控制 平台 空气 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有流量控制的平台真空气路系统，包括抽气系统、充气系统、负载锁闭室、传输腔室、与负载锁闭室和传输腔室连接的隔膜阀，其特征在于在真空气路中还包括若干个流量控制器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京圆合电子技术有限责任公司，未经北京圆合电子技术有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510126401.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
