[发明专利]一种静电卡盘无效
| 申请号： | 200510126303.9 | 申请日： | 2005-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1851896A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 吉美爱 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 练光东 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体加工用的静电卡盘，包括基座和绝缘层，绝缘层用粘接剂粘接在基座上，绝缘层下端部设有圆形凹槽，凹槽的直径与基座连接面直径相同，深度为一层粘接剂所需的尺度，粘接剂涂于所述圆形凹槽内，绝缘层下端粘接的基座表面直径比绝缘层直径小。本发明的静电卡盘粘接剂避开了等离子体可到达的范围，被牢牢地锁在了绝缘层和基座上，不会受到等离子体的侵蚀，充分保障了工艺的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 卡盘 | ||
【主权项】：
1、一种静电卡盘，包括基座和绝缘层，绝缘层用粘接剂粘接在基座上，其特征在于，绝缘层下端部设有圆形凹槽，凹槽的直径与基座连接面直径相同，深度为一层粘接剂所需的尺度，粘接剂涂于所述圆形凹槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
