[发明专利]向内打线之影像感测晶片与电路板之组成

摘要

本发明公开了一种向内打线之影像感测晶片与电路板之组成，其主要藉由一预先开设有窗口与数打线槽口之电路基板上装置一影像感测晶片，进而利用该晶片上影像感测区外侧与焊垫间之间隔区域，使得晶片上的焊垫能经由打线槽口朝向影像感测区方向，而以向内打线方式电性连结于电路基板上的电性连接点，并且对应影像感测区位置于电路基板之窗口更以一玻璃板胶合封盖，最后充填胶材藉以构成气密及保护。

主权项

1、一种向内打线之影像感测晶片与电路板之组成，该组成结构包括：一影像感测晶片、一电路基板与一玻璃板；其特征在于：该影像感测晶片具有一影像感测区、数焊线区，各该焊线区布局于该影像感测区外侧，并且各该焊线区上包括多数焊垫；该电路基板开设有于一表面穿透至另一对应表面之一窗口，及相对应于各该焊线区之数个打线槽口；该窗口的规格相近于该影像感测区大小，各该打线槽口的规格则相近于各该焊线区大小；该电路基板表面在该窗口侧与各该打线槽口之间具有多数电性连接点，以及与电性连接点相连结之导电线路；将该影像感测晶片之影像感测区对应于该电路基板之窗口，以供该影像感测晶片粘合于该电路基板；该影像感测晶片更以其各该焊线区内之焊垫对应各该打线槽口，并以金线电性连结至各该电性连接点；该玻璃板系对应该影像感测区而设置在该电路基板窗口位置及该影像感测区上方，该玻璃板的规格相近于该窗口大小。