[发明专利]电路板结构及其制法无效
| 申请号： | 200510125653.3 | 申请日： | 2005-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1980540A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王杏如;王仙寿;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板结构及其制法，该制法包括：在一第一及第二承载板上形成第一及第二介电层，将该第一及第二承载板上形成第一及第二线路层的一侧间隔一第三介电层而进行压合，将该第一线路层埋设在该第一介电层及第三介电层之间，将第二线路层埋设在该第二介电层及第三介电层间，以及在该第一介电层的外表面形成一第三线路层，在该第二介电层的外表面形成一第四线路层；本发明的电路板结构包括：芯层板、第三线路层、第四线路层；本发明的电路板结构及其制法提升电路板线路布线密度，缩短信号传递路径，提升电路板电性质量，简化工序，缩短工序时间及工序成本，缩小电路板厚度，符合微型化的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构的制法，其特征在于，该电路板结构的制法包括：在一第一及第二承载板上形成第一及第二介电层，并在该第一及第二介电层上形成第一及第二线路层；将该第一及第二承载板上形成第一及第二线路层的一侧间隔一第三介电层而进行压合，将该第一线路层埋设在该第一介电层及第三介电层之间，将第二线路层埋设在该第二介电层及第三介电层间，并移除该第一及第二承载板，形成一埋设该第一、第二线路层的芯层板；以及在该第一介电层的外表面形成一第三线路层，在该第二介电层的外表面形成一第四线路层，并在上述介电层间形成多个导电盲孔，使该第一、第二、第三与第四线路层间借由该多个导电盲孔相互电性连接。
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