[发明专利]电路板导电凸块结构的制法无效
| 申请号： | 200510125649.7 | 申请日： | 2005-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1980530A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的电路板导电凸块结构的制法包括以下步骤：提供一至少一表面形成有多个电性连接垫的电路板，覆盖在该电路板上一绝缘保护层，形成多个开口；在该绝缘保护层及开口表面形成一导电层；在该阻层开口中形成一粘着层；以及移除该阻层及其所覆盖的金属层与导电层，保留该粘着层下对应于该电性连接垫位置处的部分金属层及导电层，在该电性连接垫上形成导电凸块结构；本发明避免导电凸块的平整性不佳、电性连接制程可靠性差以及电镀区域面积小或电镀区域孔形较深等问题，减少了焊锡材料使用量及有利于环保，能够有效地在细间距的电路板电性连接垫上形成向外作电性导接的导电结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导电 结构 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板导电凸块结构的制法，其特征在于，该电路板导电凸块结构的制法包括：提供一至少一表面形成有多个电性连接垫的电路板，且在该电路板上覆盖一绝缘保护层，并令该绝缘保护层形成多个开口以外露出该电性连接垫；在该绝缘保护层及开口表面形成一导电层，并在该导电层上电镀形成一金属层，使得该金属层填充在该绝缘保护层的开口中；在该金属层上覆盖一阻层，且令该阻层对应于该电性连接垫位置处形成有开口以外露出部分金属层；在该阻层开口中形成一粘着层；以及移除该阻层及其所覆盖的金属层与导电层，保留该粘着层下对应于该电性连接垫位置处的部分金属层及导电层，在该电性连接垫上形成导电凸块结构。
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