[发明专利]半导体装置无效
| 申请号: | 200510125451.9 | 申请日: | 2005-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN1776911A | 公开(公告)日: | 2006-05-24 |
| 发明(设计)人: | 柳田正道;万代忠男 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李贵亮;杨梧 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种半导体装置,现有的单片双型MOSFET由于构成使漏极区域共通的两个MOSFET的芯片并列的结构,故漏极区域的电阻值高,装置的导通电阻的降低有限。本发明的半导体装置,将第一源极电极连接的第一MOS晶体管和第二源极电极连接的第二MOS晶体管在一个芯片上相邻交替地配置。在第一源极电极及第二源极电极上分别施加不同的电位,两MOS晶体管通过一个栅极端子进行开关控制。由于电流沿槽周围流动,故可降低导通电阻。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体装置,其特征在于,具有:构成漏极区域的半导体衬底;设于所述漏极区域,且由施加于一个栅极端子上的控制信号控制的多个MOS晶体管,相邻的两个所述MOS晶体管分别与施加不同的电位的两个源极端子连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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