[发明专利]模块衬底和盘设备无效
| 申请号： | 200510125365.8 | 申请日： | 2005-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1802071A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 青木慎;细田邦康 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/30;H01L21/50;H01L23/48;G11B5/596;G11B21/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 董敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模块衬底，包括绝缘衬底(1)；至少形成于绝缘衬底(1)的主表面上的电路图案(2)；形成于包括有电路图案(2)的绝缘衬底(1)的主表面上的保护膜(7)，以便显露出电路图案(2)中的安装区域；安装于所述电路图案中的安装区域上的有源元件(11)；至少在有源元件(11)的安装区域附近形成于保护膜(7)上的氟树脂膜(10)；以及填充在有源元件(11)与电路图案(2)中的安装区域之间的底层填料(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 衬底 设备 | ||
【主权项】：
1.一种模块衬底，其特征在于包括：绝缘衬底(1)；电路图案(2)，至少形成于绝缘衬底(1)的主表面上；保护膜(7)，形成于包括有电路图案(2)的绝缘衬底(1)的主表面上，以便显露出电路图案(2)中的安装区域；有源元件(11)，安装于所述电路图案中的安装区域上；氟树脂膜(10)，至少在有源元件(11)的安装区域附近形成于保护膜(7)上，以及底层填料(14)，填充在有源元件(11)与电路图案(2)中的安装区域之间。
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