[发明专利]发光二极管灯组无效
| 申请号： | 200510123404.0 | 申请日： | 2005-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1967885A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘家齐;季宝琪 | 申请（专利权）人： | 齐瀚光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/13;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管灯组，包括一发光二极管封装单元以及一电路板，该发光二极管封装单元包括一基板以及一发光二极管，该发光二极管封装单元还包括至少二封装单元电极，并设置于所述基板的上表面，且电性连接于所述发光二极管。所述电路板包括一贯穿孔贯穿该电路板上表面与该电路板下表面。所述基板上表面是组装于所述电路板下表面，所述贯穿孔曝露所述发光二极管。本发明电热分离的发光二极管的有益效果在于，散热性好，易于对位，减少了组装时所消耗的时间，并延长了发光二极管的使用寿命，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管灯组，其特征在于包括：一发光二极管封装单元以及一电路板；其中，所述发光二极管封装单元，包括：一基板，包括一基板上表面以及一基板下表面；一发光二极管，设置于所述基板的所述基板上表面；至少二封装单元电极，设置于所述基板的所述基板上表面，且电性连接于该发光二极管，该至少二封装单元电极之间具有一第一距离；其中，所述电路板包括一电路板上表面、一电路板下表面以及一贯穿孔贯穿该电路板上表面与该电路板下表面，且该电路板下表面具有至少二电路板电极以及与其电性连接的一电路板导线图案，该基板上表面组装于该电路板下表面，所述贯穿孔曝露所述发光二极管；其中，所述至少二电路板电极依据上述第一距离而设置于该电路板下表面，而接合于所述至少二封装单元电极，通过该电路板导线图案，可使外部的电源提供于该发光二极管。
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