[发明专利]芯片埋入基板的封装结构有效
| 申请号： | 200510123400.2 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1971895A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的芯片埋入基板的封装结构包括：一承载板，且该承载板具有至少一阶梯状开口；一半导体芯片，收纳于该阶梯状开口中，且该半导体芯片上具有多个电极垫；一介电层，形成于该半导体芯片及承载板上，且充填在该半导体芯片与承载板间的间隙中；以及一线路层，形成于该介电层上，且该线路层可以通过形成在介电层中的导电结构电性连接到该半导体芯片的电极垫；本发明的结构将半导体芯片有效地定位在芯片承载件中，并可整合多个半导体芯片，提升了电子装置的电性功能；维持半导体元件在承载板开口中的平整性与一致性，简化半导体业制程步骤、成本及接口问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 埋入 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片埋入基板的封装结构，其特征在于，该芯片埋入基板的封装结构包括：一承载板，且该承载板具有至少一阶梯状开口；一半导体芯片，收纳于该阶梯状开口中，且该半导体芯片上具有多个电极垫；一介电层，形成于该半导体芯片及承载板上，且充填在该半导体芯片与承载板间的间隙中；以及一线路层，形成于该介电层上，且该线路层可以通过形成在介电层中的导电结构电性连接到该半导体芯片的电极垫。
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