[发明专利]铜基沉淀硬化合金无效
| 申请号： | 200510121572.6 | 申请日： | 2005-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1804071A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | R·尼泊特;B·斯万克;M·吉塔 | 申请（专利权）人： | 奥托库姆普铜产品公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜基可沉淀硬化合金，该合金至少含有Cr、Zr或Ti元素的一种，该铜基可沉淀硬化合金是通过磷元素进行合金化。 | ||
| 搜索关键词： | 沉淀 硬化 合金 | ||
【主权项】：
1、一种Cu基可沉淀硬化合金，该合金含有Cr、Zr或Ti元素中的至少一种，其特征在于该Cu基可沉淀硬化合金通过P进行合金化。
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