[发明专利]除去含溶剂物质用粘合片无效

专利信息
申请号: 200510120369.7 申请日: 2005-11-11
公开(公告)号: CN1772484A 公开(公告)日: 2006-05-17
发明(设计)人: 米田正信 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B41F35/02 分类号: B41F35/02;B41J2/165;B41L41/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元;赵仁临
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供能防止因贴合不均引起的除去不良,能有效除去反转到丝网印刷版背面的糊剂等含溶剂物质的除去含溶剂物质用粘合片。其是具有基体材料和形成在该基体材料的至少一侧的面上的粘合剂层的除去含溶剂物质用粘合片,其特征在于,将除去含溶剂物质用粘合片(65.8mm×25mm)在长的方向的端部彼此以3mm宽重合的圆筒状的状态固定的筒状物(直径20mm,高25mm)在温度23±2℃、相对湿度50±5%的环境下,从圆筒状的一侧的圆开口部侧以压缩速度10mm/min压缩时的应力最大值为0.8N/25mm以上。可优选使用平均厚度为120μm以下,且在宽的方向的厚度的最大值和最小值的差为6μm以下的基体材料。
搜索关键词: 除去 溶剂 物质 粘合
【主权项】:
1.一种除去含溶剂物质用粘合片,该粘合片是具有基体材料和形成在该基体材料的至少一侧的面上的粘合剂层的除去含溶剂物质用粘合片,其特征在于,将除去含溶剂物质用粘合片(65.8mm×25mm)的长的方向的端部彼此重合3mm宽固定成圆筒状的状态而得到的筒状物(直径20mm,高25mm),在温度23±2℃、相对湿度50±5%的环境下,从圆筒状的一侧的圆开口部一侧以压缩速度10mm/min压缩,此时的应力最大值为0.8N/25mm以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510120369.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top