[发明专利]镀金属液及镀金属笔无效
申请号: | 200510120256.7 | 申请日: | 2005-11-09 |
公开(公告)号: | CN1962937A | 公开(公告)日: | 2007-05-16 |
发明(设计)人: | 刘时州;吴煜尧 | 申请(专利权)人: | 数位超媒体股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;C23C18/44 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李树明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种镀金属液包含一卤素离子以及-金属离子,使用时释出该金属离子,且其d混成轨域之价电子为未填满的状态,而可与一标的物表面的金属发生氧化还原反应而镀于该标的物表面;一种镀金属笔,包含一笔身、一液体储存部以及一笔头,该笔身为一中空结构,使该液体储存部可设置于其中,该液体储存部用以储存前述的镀金属液,该笔头设置于该笔身的一端,并与该液体储存部连接,使该镀金属液可经由该笔头流出。本发明不需要提供额外的能量即可借由镀金属液释出的金属离子与被镀标的物表面的金属自然发生的氧化还原反应,将镀金属液释出的金属离子镀于被镀标的物的表面,且可避免氰化物的毒害。 | ||
搜索关键词: | 镀金 | ||
【主权项】:
1.一种镀金属液,其特征在于:包含:一卤素离子;以及一金属离子;使用时释出该金属离子,且其d混成轨域之价电子为未填满的状态,而与一标的物表面的金属发生氧化还原反应并镀于该标的物表面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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