[发明专利]芯片封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200510118870.X | 申请日： | 2005-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1959948A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 庄永富 | 申请（专利权）人： | 台湾应解股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片封装结构及其制造方法，是以电性连接不同金属层的方式取代传统仅能连接同一金属层的作法，且直接填充保护层于金属层上并包覆芯片及电性连接结构，异于一般涂布防焊层的方法，再者，利用载板作为支撑，使之可制作更轻薄的基板。另外其制造方法是使用封装业现有工艺即可生产，不需增加额外设备或工序，减少印刷电路板的流程，可降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构的制造方法，包含：提供一载板，其上设置一绝缘层与一导电层位于该绝缘层上；移除部分该导电层与部分该绝缘层并暴露出该载板的部分表面；形成一第一金属层于该导电层、该绝缘层与该暴露出的表面；移除部分该第一金属层与部分该导电层并暴露出部分该绝缘层；形成一第二金属层于部分该第一金属层上；设置至少一芯片于部分该第一金属层与部分该第二金属层其中至少之一：电性连接该芯片至该第一金属层与该第二金属层其中至少之一；形成一保护层包覆该芯片；及移除该载板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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