[发明专利]芯片集成基板的制造方法无效
| 申请号： | 200510118688.4 | 申请日： | 2005-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN1790651A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 町田洋弘;山野孝治 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/50;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片集成基板的制造方法，包括：第1步骤，在第1核心基板上形成用于与半导体芯片相连接的连线结构；第2步骤，将半导体芯片设置在第2核心基板上；第3步骤，将形成有连线结构的第1核心基板结合在设置有半导体芯片的第2核心基板上。另外，该制造方法还包括在所述第3步骤之后去除第1核心基板的步骤和在所述第3步骤之后去除第2核心基板的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 集成 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成了半导体芯片(205)的芯片集成基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：第1步骤，在第1核心基板(101)上形成用于与所述半导体芯片(205)相连接的连线结构；第2步骤，将所述半导体芯片(205)配置在第2核心基板(201)上；和第3步骤，将形成有所述连线结构的所述第1核心基板(101)结合在设置有所述半导体芯片(205)的所述第2核心基板(201)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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