[发明专利]埋入式芯片封装结构有效
| 申请号： | 200510118491.0 | 申请日： | 2005-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1956193A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种埋入式芯片封装结构，包含有：一第一金属板；形成有至少一贯穿开口的一第二金属板，设于第一金属板的上表面且与第一金属板构成一散热基板；至少一个半导体芯片及至少一个芯片式电容元件分别连接设置于第一金属板而容纳于第二金属板的贯穿开口中；一无源元件层，设置于第二金属板的部分上表面；以及至少一个线路增层结构，设于散热基板表面并覆盖半导体芯片、芯片式电容元件与无源元件层。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种埋入式芯片封装结构，包含有：一第一金属板；一第二金属板，设于所述第一金属板的上表面，所述第二金属板形成有至少一贯穿开口，且所述第二金属与所述第一金属板构成一散热基板；至少一个半导体芯片及至少一个芯片式电容元件，分别连接设置于所述第一金属板表面，而容纳于所述第二金属板所形成的所述贯穿开口中；一无源元件层，设置于所述第二金属板的部分上表面；以及至少一个线路增层结构，设于所述散热基板表面并覆盖所述半导体芯片、所述芯片式电容元件与所述无源元件层。
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