[发明专利]增层电路板细线路的结构及其制作方法

摘要

一种具有增层电路板细线路的结构及其制作方法。首先提供一核心电路板，且核心电路板表面具有多个连接垫。接着在该核心电路板表面上形成一第一介电层，在该第一介电层表面上形成一第二介电层以及在该第二介电层上形成一第三介电层，并在该第三介电层上形成多个图案化开口，然后在前述开口对应核心电路板表面电性连接垫的该第一介电层与第二介电层形成开孔。随后在该第三介电层表面及各该图案化开口与开孔中形成一籽晶层，接着在该籽晶层上电镀一导电金属层，使各该图案开口形成导电线路及各开孔中形成导电盲孔。最后去除第三介电层表面的导电金属层以及籽晶层，以使各该图案开口的导电线路通过第三介电层形成隔离。

主权项

1、一种增层电路板细线路的制作方法，包含有下列步骤：提供一核心电路板，且所述核心电路板表面具有多个电性连接垫；在所述核心电路板表面上形成一第一介电层；在所述第一介电层表面形成一第二介电层，并在所述第二介电层表面上形成一第三介电层；在所述第三介电层中形成有多个图案化开口；在前述各所述开口对应所述核心电路板表面各所述电性连接垫的所述第一介电层与所述第二介电层中分别形成多个开孔；在所述第三介电层表面及各所述图案化开口与各所述开孔中形成一籽晶层；在所述籽晶层上电镀一导电金属层，使各所述图案开口形成导电线路及各所述开孔中形成导电盲孔；以及去除所述第三介电层表面的所述导电金属层以及所述籽晶层，以使各所述图案开口的所述导电线路通过所述第三介电层形成隔离。