[发明专利]表面黏着型发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200510117689.7 | 申请日： | 2005-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1964086A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 粟华新;黄冠钰 | 申请（专利权）人： | 璨圆光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L23/29;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 台湾省桃园县龙潭乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种表面黏着型发光二极管封装结构，其包括导线架、发光二极管芯片、多个导体以及胶体，其中发光二极管芯片设置于导线架上方，且发光二极管芯片具有一个朝向导线架的主动表面以及多个位于主动表面上的电极。此外，导体是设置于导线架与发光二极管芯片之间，电极则是通过导体与导线架电连接，而胶体是包覆发光二极管芯片与部份导线架。因此，表面黏着型发光二极管封装结构有较佳的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种表面黏着型发光二极管封装结构，其特征是包括：导线架；发光二极管芯片，设置于该导线架上方，其中该发光二极管芯片具有一个朝向该导线架的主动表面以及多个位于该主动表面上的电极；多个导体，设置于该导线架与该发光二极管芯片之间，上述这些电极通过上述这些导体与该导线架电连接；以及胶体，包覆该发光二极管芯片与部份该导线架。
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