[发明专利]带半导体部件的布线基板有效
| 申请号： | 200510116278.6 | 申请日： | 2005-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN1790685A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 齐木一;井场政宏 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件100以部件侧端子阵列41通过分立的焊料连接部11而与基板侧焊盘阵列40按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层108、8上，设基板侧开口部8h的底面内径为D，部件侧开口部108h的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 部件 布线 | ||
【主权项】：
1.一种带半导体部件的布线基板，具有：布线基板，该布线基板具有：由电介质层形成第一主表面而交替积层由高分子材料构成的电介质层和导体层而成的布线积层部；由配置在由该布线积层部的所述电介质层形成的所述第一主表面上的多个金属端子焊盘构成的基板侧焊盘阵列；以及配置在所述布线积层部的所述第一主表面上，分立地形成了用于使所述基板侧焊盘阵列的所述金属端子焊盘分别露出的基板侧开口部的基板侧阻焊剂层；以及在自身的第二主表面侧具有由与构成所述基板侧焊盘阵列的金属端子焊盘各自对应而排列的多个端子焊盘构成的部件侧端子阵列，靠该部件侧端子阵列通过分立的焊料连接部按倒装芯片连接在所述基板侧焊盘阵列上的半导体部件，设所述基板侧开口部的底面内径为D，所述焊料连接部的半导体部件侧的连接剖面直径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99而成。
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