[发明专利]定子结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200510116234.3 | 申请日： | 2005-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1953301A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 李健铭;陈英琦;黄文喜 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K5/10 | 分类号： | H02K5/10;H02K15/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的定子结构包括一定子组件以及一保护体。其中，保护体是将定子组件包覆于其中。另外，本发明亦提供一种定子结构的制造方法，其包括下列步骤：提供一定子组件；提供一模具；将定子组件置于模具之中；将一填充物填充至模具与定子组件之间；移除模具以形成一具有由该填充物固化形成的保护体的定子结构。 | ||
| 搜索关键词： | 定子 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种定子结构，包含：一定子组件，其包括：多个堆迭的硅钢片；一线圈，缠绕于这些硅钢片上；一电路板，系位于这些硅钢片的一侧，并与这些硅钢片电性连结；以及一保护体，系包覆该定子组件，以避免外界水气进入该定子组件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司，未经台达电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510116234.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
