[发明专利]快闪存储器制程有效
申请号: | 200510115962.2 | 申请日: | 2005-11-11 |
公开(公告)号: | CN1885508A | 公开(公告)日: | 2006-12-27 |
发明(设计)人: | 魏俊桓 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/8239;H01L21/8246;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种快闪存储器制程,具体涉及一种分离式快闪存储器制程,其是用以增进一浮动栅尖头的锐度与高度,包括下述步骤。利用一干式蚀刻,通过图案开口形成一沟槽于一第一多晶硅层内。继而经由一化学气相沉积制程沉积一氧化物层于该多晶硅层上以充填该沟槽。利用一化学机械研磨制程,移除该氧化物层的部分区域,以使该填满沟槽的氧化物层与该第一多晶硅层大体上齐平。利用该填满沟槽的氧化物来进行一干式蚀刻,将该第一多晶硅层制定图案成为一浮动栅,并且该浮动栅的转角边缘具有一多晶硅尖头。本发明所述快闪存储器制程,可控制尖头角度及维持尖头高度,且节省了一次熔炉的花费并且简化了制程步骤。 | ||
搜索关键词: | 闪存 储器制程 | ||
【主权项】:
1.一种快闪存储器制程,其特征在于,所述快闪存储器制程包括:形成一栅介电质层于一半导体基板上;形成一第一栅导电层于该栅介电质层上;形成一光致抗蚀剂层于该第一栅导电层上,其中该光致抗蚀剂层具有一图案开口,该图案开口是对应一将定义为一浮动栅的区域;经由该图案开口移除至少一部分的该第一栅导电层,于该第一栅导电层内形成一沟槽但不使该栅介电质层曝露于外;移除该光致抗蚀剂层;形成一氧化物层于该第一栅导电层上以填满该沟槽;部分移除该氧化物层直到遗留于该沟槽内的该氧化物层与该第一栅导电层齐平为止,而形成一填满沟槽的氧化物层;以及移除该第一栅导电层未受该填满沟槽的氧化物层覆盖的部分,从而该填满沟槽的氧化物层所覆盖的该栅导电层作为一具有一尖头的浮动栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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