[发明专利]强化双轴织构Ag/AgMg复合基带的制备方法

摘要

本发明属高温超导强化韧性材料领域。目前在Ag合金或者是Ag－Cu复合基底强化了的基带表面没有形成单一稳定{110}<110>双轴织构。本方法步骤：将Mg粉和Ag粉氩气保护下熔融，制成Ag_0.90Mg_0.10或Ag_0.99Mg_0.01初始铸锭后轧制至1－4mm厚；按照Ag箔－Cu箔－AgMg初始铸锭－Cu箔－Ag箔或Ag箔－Cu箔－AgMg初始铸锭的顺序冷压获的多层铸锭，厚度5mm～13mm，其中Ag箔厚度3mm～8.5mm，Cu箔厚度30μm～40μm；800℃～850℃真空退火3～5小时；退火后冷轧，道次变形量为10％～15％，总变形量在95％以上，得到300μm～100μm的基带；800℃～850℃真空或氩气条件下退火3～5小时，然后在850℃～900℃氧气退火3～5小时，得到最终产品。本发明的复合基带具有较强机械强度，同时Ag表面获得{110}<110>织构，可作为用于沉积YBa₂Cu₃O_7－δ高温超导膜的基带或Bi系带材包套材料。

主权项

1、一种强化双轴织构Ag/AgMg复合基带的制备方法，其特征在于，它包括以下步骤：(1)将纯度为99.95wt％以上的Mg粉，纯度为99.95wt％以上Ag粉在氩气保护的条件下熔融，制成Ag0.90Mg0.10或Ag0.99Mg0.01初始铸锭，将初始铸锭轧制至1-4mm厚；(2)按照Ag箔-Cu箔-AgMg初始铸锭-Cu箔-Ag箔的顺序冷压获得多层的结构，或者按照Ag箔-Cu箔-AgMg初始铸锭的顺序冷压获的多层铸锭；多层铸锭的厚度是5mm～13mm，其中Ag箔的纯度在99.9wt％以上，厚度为3mm～8.5mm，Cu箔的纯度在99.9wt％以上，厚度为30μm～40μm；(3)将上述多层铸锭在800℃～850℃真空退火3～5小时；(4)将退火后的多层铸锭进行冷轧，道次变形量为10％～15％，总变形量在95％以上，得到厚度为300μm～100μm的基带；(5)得到的基带在800℃～850℃真空条件或氩气保护下退火3～5小时，然后在850℃～900℃氧气退火3～5小时，得到最终的产品。