[发明专利]氧化锌晶格载银无机抗菌剂及其制备方法有效
| 申请号： | 200510115039.9 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1771807A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 周祚万;罗雁冰;王凯;刘国梅 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学;成都交大晶宇科技有限公司 |
| 主分类号： | A01N59/16 | 分类号： | A01N59/16;A01P1/00 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人： | 游兰 |
| 地址： | 610031四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种氧化锌晶格载银无机抗菌剂及其制备方法，它是由具有半导体特性的氧化锌与Ag+组成，其中Ag+所占质量分数为0.1～10％，其余成分为四针状氧化锌晶须、纳米氧化锌、普通氧化锌粉末中的一种或多种。所述Ag+由硝酸银、碳酸银、硫酸银、氯化银、氧化银中的一种或多种提供，并通过高温固溶技术载入氧化锌的晶格中。本发明抗菌剂有效地解决了长期困扰银系抗菌剂的变色、稳定性和抗菌持久性差的问题，以及纯锌系抗菌剂抗菌效果较差的问题，具有广谱、高效、持久的抗菌效果及安全性。适用于食品包装、建筑材料、医疗器械、纺织品、卫生用品、日常用品、家用电器、通讯材料等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化锌 晶格 无机 抗菌剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种氧化锌晶格载银无机抗菌剂，其特征在于它是由具有半导体特性的氧化锌和Ag+组成，所述Ag+通过高温固溶技术载入氧化锌的晶格中，其中Ag+所占质量分数为0.1～10％，其余成分为氧化锌。
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