[发明专利]带有铝电极和金属化电极的半导体器件有效
| 申请号： | 200510114140.2 | 申请日： | 2005-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1763941A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 真山惠次;近藤市治;粥川君治;三浦昭二 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉;胡强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括：半导体基片(1)；布置在所述基片(1)的表面上的铝电极(11)；布置在铝电极(11)上并且具有开孔(12a)的保护膜(12)；和透过保护膜(12)的开孔(12a)而布置在铝电极(11)的表面上的金属化电极(13)。所述铝电极(11)的表面包括凹部(11a)。所述凹部(11a)具有开口侧和底部侧，底部侧比开口侧宽。在这种器件中，金属化电极(13)的凹部和凸部变小了。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 电极 金属化 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体基片(1)；布置在所述基片(1)的表面上的铝电极(11)；布置在铝电极(11)上并且具有开孔(12a)的保护膜(12)；和透过保护膜(12)的开孔(12a)而布置在铝电极(11)的表面上的金属化电极(13)，其中所述铝电极(11)的表面包括凹部(11a)，并且所述凹部(11a)具有开口侧和底部侧，底部侧比开口侧宽。
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