[发明专利]薄板支承容器用夹紧装置有效
申请号: | 200510113731.8 | 申请日: | 2005-10-14 |
公开(公告)号: | CN1761045A | 公开(公告)日: | 2006-04-19 |
发明(设计)人: | 大林忠弘 | 申请(专利权)人: | 未来儿株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/48;B65D85/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种薄板支承容器用夹紧装置,在自动取出放入薄板时防止薄板破损。该薄板支承容器用夹紧装置是将内部收放有半导体晶片进行输送的薄板支承容器(1)载置在输送目的地的装载端口(20)上、在自动取出放入半导体晶片时对上述薄板支承容器进行固定的,其包括:卡止在薄板支承容器(1)的保持部(15)上、对整个薄板支承容器(1)进行支承的钩部(24);支承该钩部(24)使其可上下移动、在将该钩部(24)卡止在保持部(15)上的状态下进行拉入从而对薄板支承容器(1)进行支承的驱动部(25);和使通过该驱动部(25)拉入钩部(24)的力在装卸薄板支承容器(1)的盖体(4)时较大,在取出放入半导体晶片时较弱的控制部(31)。 | ||
搜索关键词: | 薄板 支承 容器 夹紧 装置 | ||
【主权项】:
1.一种薄板支承容器用夹紧装置,是将内部收放着薄板进行输送的薄板支承容器载置在输送目的地的装载端口上、在自动地取出放入上述薄板时对上述薄板支承容器进行固定的薄板支承容器用夹紧装置,其特征在于,包括:钩部,卡止在上述薄板支承容器的保持部上,对整个薄板支承容器进行支承;驱动部,支承该钩部使其可上下移动,在将该钩部卡止在上述薄板支承容器的保持部上的状态下进行拉入,从而对上述薄板支承容器进行支承;控制部,使通过该驱动部拉入上述钩部的力在装卸上述薄板支承容器的盖体时较强,在取出装入上述薄板时较弱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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