[发明专利]集成电路元件的安装结构无效
| 申请号： | 200510113649.5 | 申请日： | 2003-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN1783465A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 白川泰史;谷口正记;福田秀雄;志水雄三;江崎伸也 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/50;G11B7/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种集成电路元件的安装结构，包括：集成电路元件；被设置在所述集成电路元件的主面一侧且至少设了一个引导物、上述引导物中至少有一个引导物通过电极与所述集成电路元件电连接起来的基板；及将所述集成电路元件和基板密封起来的密封部，所述旁路电容器被设在所述基板上。该安装结构适用于安装在接收短波长的集成电路元件上。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 元件 安装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路元件的安装结构，其中：它包括：集成电路元件；被设置在所述集成电路元件的主面一侧且至少设了一个引导物、上述引导物中至少有一个引导物通过电极与所述集成电路元件电连接起来的基板；及将所述集成电路元件和基板密封起来的密封部，所述旁路电容器被设在所述基板上。
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