[发明专利]具有接口模块的LSI封装及用在该封装中的传输线端子无效
| 申请号： | 200510113282.7 | 申请日： | 2005-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1763947A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 古山英人;滨崎浩史 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L31/12;G02B6/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种LSI封装包括传输线端子，该传输线端子具有端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷电路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装到内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子以便接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接口 模块 lsi 封装 中的 传输线 端子 | ||
【主权项】：
1、一种可安装在印刷线路板上的LSI封装，包括：传输线端子，其包括：端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷线路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装在内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子，使得接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。
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