[发明专利]用于封装的可挠性基板有效
| 申请号： | 200510113204.7 | 申请日： | 2005-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN1949497A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 刘光华;黄敏娥 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种供管芯封装用的可挠性基板。该管芯具有一有源面以及多个排成一列形成于该有源面上的第一焊盘。该可挠性基板包括一可挠性绝缘膜以及多根第一引线。所述多个第一引线形成于该可挠性绝缘膜上。每一根第一引线对应该多个第一焊盘中的一个第一焊盘并且具有一第一主体部、一第一结合部以及一第一延伸部，并且该第一结合部的宽度大于该第一主体部的宽度以及该第一延伸部的宽度。当该管芯进行封装时，每一根第一引线的第一结合部藉由一个第一凸块与其所对应的第一焊盘做连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 可挠性基板 | ||
【主权项】：
1.一种供管芯封装用的可挠性基板，该管芯具有一有源面以及多个第一焊盘，该多个第一焊盘以排成一列的形式形成于该有源面上，该可挠性基板包括：一可挠性绝缘膜；以及多根第一引线，该多根第一引线形成于该可挠性绝缘膜上，每一根第一引线对应该多个第一焊盘中的一个第一焊盘并且具有一第一主体部、一第一结合部以及一第一延伸部，并且该第一结合部的宽度大于该第一主体部的宽度以及该第一延伸部的宽度；其中当该管芯进行封装时，每一根第一引线的第一结合部藉由一个第一凸块与其所对应的第一焊盘连接。
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