[发明专利]包括内部通气系统的电容传声器无效
| 申请号: | 200510112823.4 | 申请日: | 2005-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN1867206A | 公开(公告)日: | 2006-11-22 |
| 发明(设计)人: | 李承泽 | 申请(专利权)人: | 李承泽 |
| 主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈坚 |
| 地址: | 韩国仁*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 本发明涉及一种包括内部通气系统的电容传声器。根据该基于本发明实施例的包括内部通气系统的电容传声器,其中,可通过调节形成在各部件上的通气系统的形状、尺寸,来容易地调节该电容传声器的声学特性。 | ||
| 搜索关键词: | 包括 内部 通气 系统 电容 传声器 | ||
【主权项】:
1、一种包括内部通气系统的电容传声器,该电容传声器包括:金属壳体,用于封装电容传声器的内部件,该金属壳体在其底部具有第一通孔;振动板,其封装在该金属壳体中,该振动板包括根据声压振动的膜片和安装在该膜片下方的极环,该极环用于保持膜片的张力并提供在该金属壳体和膜片之间的电连接;间隔环,其设置在该振动板的上方,用于使该振动板的上部电绝缘;绝缘基环,其设置在该间隔环的上方和金属壳体的内部,用于使金属壳体的内侧壁电绝缘;后驻极体,其设置在该间隔环的上方和绝缘基环的内部,以面对振动板,该后驻极体与振动板间隔开一预定距离,并包括第二通孔;金属基环,其设置在后驻极体的上方和绝缘基环的内部,用于提供与后驻极体的电连接;以及PCB,其设置在金属基环的上方和金属壳体的内部,以通过该PCB的底面和上表面分别与金属基环和金属壳体电连接,该PCB包括FET和端子单元,该FET用于将通过振动板输入的声压转换为电输出,而该端子单元用于将由该FET产生的电输出提供给外部电路,其中,所述PCB还包括布置在与金属基环的接触表面的一部分上的第一通气图案,用于排放在由后驻极体、金属基环和PCB所限定的内部空间中的空气,其中,所述金属基环的外径小于绝缘基环的内径,从而排放通过所述第一通气图案流入的空气,其中,所述后驻极体的外径小于绝缘基环的内径,从而排放通过在金属基环和绝缘基环之间的间隙流入的空气,其中,所述绝缘基环与所述间隔环局部接触,从而排放通过在后驻极体和绝缘基环之间的间隙流入的空气,其中,所述振动板的外径小于金属壳体的内径,从而排放通过在所述间隔环和绝缘基环之间的间隙流入的空气,并且其中,所述金属壳体还包括用于排放空气的第二通气图案,该第二通气图案布置在与振动板的接触表面的一部分上,从而排放通过在振动板和金属壳体之间的间隙流入的空气。
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