[发明专利]一种六方相贯穿介孔孔道的二氧化硅中空球材料的制备方法无效
| 申请号: | 200510112407.4 | 申请日: | 2005-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN1792788A | 公开(公告)日: | 2006-06-28 |
| 发明(设计)人: | 朱钰方;施剑林 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号: | C01B33/113 | 分类号: | C01B33/113 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 20005*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种具有六方相贯穿介孔孔道的二氧化硅中空球材料的制备方法,属于无机介孔材料领域。该制备方法包括(1)将助表面活性剂和表面活性剂溶于去离子水,并用NaOH调节溶液pH值;(2)加入硅源物质后搅拌陈化处理;(3)过滤,洗涤,干燥后进行热处理。该方法工艺简单,条件温和,分散性好,制备的二氧化硅空心球的介孔壳层具有六方相贯穿孔道,有利于客体小分子的内外传输,提高客体分子的储藏量以及实现控制释放。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 六方相 贯穿 孔道 二氧化硅 中空 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种六方相贯穿介孔孔道的二氧化硅中空球材料的制备方法,包括下述步骤:(1)将助表面活性剂和表面活性剂溶于去离子水,并用NaOH调节溶液pH值;(2)加入硅源物质后搅拌陈化处理;(3)过滤,洗涤,干燥后进行热处理。
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