[发明专利]一种硅片边缘标识方法无效
| 申请号： | 200510111691.3 | 申请日： | 2005-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1988122A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 伍强;方精训 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;B81C1/00;G06K1/12;G06K7/00;G06K7/10 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片边缘标识方法，即在标识硅片时将一个硅片标识码标识在硅片边缘固定位置，且在每隔一段固定距离标识一个同样的硅片标识码，然后在识别硅片时，标识询问系统便可以通过读出硅片边缘的硅片标识码识别硅片。本发明由于将硅片标识码标在硅片边缘，且每隔一段距离制作一个，省去了旋转硅片找标识码的必要性，提高了硅片标识询问系统的工作效率，提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 边缘 标识 方法 | ||
【主权项】：
1、一种硅片边缘标识方法，其特征是，首先将一个硅片标识码标识在硅片边缘固定位置，且在所述硅片边缘每隔一段固定距离标识一个所述硅片标识码，然后在识别硅片时，标识询问系统便可以通过读出所述硅片边缘的硅片标识码识别硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
