[发明专利]带有静电损伤保护功能的发光二极管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510111630.7 申请日: 2005-12-19
公开(公告)号: CN1988119A 公开(公告)日: 2007-06-27
发明(设计)人: 江忠永 申请(专利权)人: 杭州士兰明芯科技有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L25/16;H01L33/00;H01L23/60
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈亮
地址: 310018浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明揭示了一种新的带有静电损伤保护功能的发光二极管LED的设计及其制造方法。本发明的LED器件结构包括一个倒装焊的LED芯片以及带有静电损伤保护功能的硅基板。LED芯片通过焊接的方式与硅基板实现电气导通。硅基板的静电保护功能是通过一个NPN或PNP三极管来实现的。通过将LED与硅三极管的集电极和发射极两端并联连接,同时调整三极管的击穿电压,该LED器件可以抵抗由于静电释放带来的损伤。
搜索关键词: 带有 静电 损伤 保护 功能 发光二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
1、带有静电损伤保护功能的发光二极管的制造方法,包括:提供一外延衬底,在所述外延衬底上依次形成n型GaN层、发光层和p型GaN层;在所述外延衬底上的n型GaN层上引出n电极;在p型GaN层上形成p电极;在p、n电极上沉积多个压焊点;提供一硅基板,在所述硅基板上形成与上述外延衬底上p、n电极分别对应的硅三极管的集电极和发射极,所述二极之间形成硅三极管的基极;在所述集电极和发射极上形成金属电极;将所述外延衬底倒置,并使其p、n电极分别与所述硅基板的集电极区电极和发射极区电极分别连接。
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