[发明专利]带有静电损伤保护功能的发光二极管及其制造方法有效
| 申请号: | 200510111630.7 | 申请日: | 2005-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN1988119A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
| 发明(设计)人: | 江忠永 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L25/16;H01L33/00;H01L23/60 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
| 地址: | 310018浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明揭示了一种新的带有静电损伤保护功能的发光二极管LED的设计及其制造方法。本发明的LED器件结构包括一个倒装焊的LED芯片以及带有静电损伤保护功能的硅基板。LED芯片通过焊接的方式与硅基板实现电气导通。硅基板的静电保护功能是通过一个NPN或PNP三极管来实现的。通过将LED与硅三极管的集电极和发射极两端并联连接,同时调整三极管的击穿电压,该LED器件可以抵抗由于静电释放带来的损伤。 | ||
| 搜索关键词: | 带有 静电 损伤 保护 功能 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、带有静电损伤保护功能的发光二极管的制造方法,包括:提供一外延衬底,在所述外延衬底上依次形成n型GaN层、发光层和p型GaN层;在所述外延衬底上的n型GaN层上引出n电极;在p型GaN层上形成p电极;在p、n电极上沉积多个压焊点;提供一硅基板,在所述硅基板上形成与上述外延衬底上p、n电极分别对应的硅三极管的集电极和发射极,所述二极之间形成硅三极管的基极;在所述集电极和发射极上形成金属电极;将所述外延衬底倒置,并使其p、n电极分别与所述硅基板的集电极区电极和发射极区电极分别连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





