[发明专利]布线电路基板有效
申请号: | 200510109902.X | 申请日: | 2005-09-14 |
公开(公告)号: | CN1750738A | 公开(公告)日: | 2006-03-22 |
发明(设计)人: | 金川仁纪;大澤徹也;大藪恭也 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为了提供具备能够在防止端子部之间的短路的同时,确保大的连接面积,并且能够通过熔融金属与外部端子切实连接的端子部的布线电路基板,在支持基板2上,按照在形成外部侧连接端子部8的部分形成绝缘凹部13的要求,形成基础绝缘层3,在该基础绝缘层3上,按照一体设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8,并且在各外部侧连接端子部8形成导体凹部9的要求,形成导体图形4。之后,在基础绝缘层3上,按照露出各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8的要求,形成覆盖绝缘层10。在该带电路悬置式基板1中,即使通过焊球21将各外部侧连接端子部8与读·写基板的连接端子连接,也能够确保切实连接。 | ||
搜索关键词: | 布线 路基 | ||
【主权项】:
1.布线电路基板,其特征在于,在具有绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图形的布线电路基板中,上述导体图形包含通过熔融金属与外部端子连接用的端子部;在上述端子部,接受上述熔融金属的凹部与上述导体图形形成为一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510109902.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:操作高亮度放电灯的装置
- 下一篇:控制运输工具装载的系统及方法