[发明专利]双层膜、双层膜的制造方法以及印刷电路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 200510109837.0 申请日: 2005-07-27
公开(公告)号: CN1738518A 公开(公告)日: 2006-02-22
发明(设计)人: 赤津正道;川口浩之;大西一美;马场智宏;才野邦彦;玉田教雄 申请(专利权)人: 加古川塑料株式会社
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38;H05K1/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 孙秀武;邹雪梅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种即使用于高密度印刷配线,金属层也具有足够的粘结强度的高分子层和金属层的双层膜、其制造方法,以及使用该方法的印刷电路板的制造方法。一种双层膜,包括高分子膜(10);形成在高分子膜上的,含有60重量%以上100重量%以下的镍的第一金属膜(12),其中镍含有氮原子;形成在第一金属膜上的以铜为主要成分的第二金属膜(14)。双层膜的制造方法,包括:在高分子膜上,在含有氮气的气氛下,利用真空蒸镀法或离子电镀或溅射法形成含有60重量%以上100重量%以下的镍的第一金属膜的工序;在第一金属膜上,形成以铜为主要成分的第二金属膜的工序。
搜索关键词: 双层 制造 方法 以及 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种双层膜,包括:高分子膜;形成在上述高分子膜上、含有氮原子并含有60重量%以上100重量%以下的镍的第一金属膜;以及形成在上述第一金属膜上、主要成分为铜的第二金属膜。
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