[发明专利]超高压金属氧化物半导体晶体管元件有效

专利信息
申请号: 200510109796.5 申请日: 2005-09-20
公开(公告)号: CN1937248A 公开(公告)日: 2007-03-28
发明(设计)人: 高境鸿 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种超高压MOS晶体管元件,包括基底,其具有第一导电类型;一具有第二导电类型的源极掺杂区,设于该基底中;具有该第一导电类型的第一掺杂区,设于该基底中,并且紧邻于该源极掺杂区;具有该第一导电类型的第一离子阱,其包围该源极掺杂区以及该第一掺杂区;栅极氧化层,形成在该源极掺杂区以及该第一离子阱之上;一场氧化层,与该栅极氧化层相衔接,并形成在一半导体区域上;增厚介电层,覆盖在该场氧化层上方;具有该第二导电类型的漏极掺杂区,远离该源极掺杂区,设于该场氧化层的一侧;具有该第二导电类型的第二离子阱,其包围该漏极掺杂区;以及栅极,设于该栅极氧化层上,并延伸到该场氧化层以及该增厚介电层上。
搜索关键词: 超高压 金属 氧化物 半导体 晶体管 元件
【主权项】:
1.一种超高压MOS晶体管元件,包括:一基底,其具有一第一导电类型;一具有一第二导电类型的源极掺杂区,设于该基底中;一具有该第一导电类型的第一掺杂区,设于该基底中,并且紧邻于该源极掺杂区;一具有该第一导电类型的第一离子阱,其包围该源极掺杂区以及该第一掺杂区;一栅极氧化层,形成在该源极掺杂区以及该第一离子阱之上;一场氧化层,与该栅极氧化层相衔接,并形成在一半导体区域上;一增厚介电层,覆盖在该场氧化层上方;一具有该第二导电类型的漏极掺杂区,远离该源极掺杂区,设于该场氧化层的一侧;一具有该第二导电类型的第二离子阱,其包围该漏极掺杂区;以及一栅极,设于该栅极氧化层上,并延伸到该场氧化层以及该增厚介电层上。
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