[发明专利]用于可重构传感器阵列的集成接口电子元件无效
申请号: | 200510109654.9 | 申请日: | 2005-09-19 |
公开(公告)号: | CN1767192A | 公开(公告)日: | 2006-05-03 |
发明(设计)人: | 卡伊·E·托梅纽斯;雷伊特·A·费希尔;罗伯特·G·沃德尼基;小威廉·E·伯迪克 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00;H01L41/08;H05K1/11;H05K1/14;B06B1/02;B06B1/06 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于对镶嵌传感器阵列的子元件(32)进行重新配置以形成元件的集成开关矩阵。开关矩阵的配置是完全可编程的。开关矩阵包括将子元件连接至总线线路(34)的访问开关(30)和在子元件间起连接作用的矩阵开关(36)。每一子元件具有一个单位电子元件单元(50),单位电子元件单元包括至少一个访问开关、至少一个矩阵开关、用于存储每一开关的未来状态的相应存储元件(88)、以及用于每一开关的相应控制电路(52)。访问开关和矩阵开关所属的类型具有存储表示开关的当前开关状态的控制数据的能力,控制数据包括一个输入到包含在控制电路中的开启/关闭电路的数据位。可将传感器阵列和开关矩阵置入共集成结构的不同层中,也可置于电连接的单独晶片上。 | ||
搜索关键词: | 用于 可重构 传感器 阵列 集成 接口 电子元件 | ||
【主权项】:
1.一种器件,其包括:在第一层(62)中沿第一组大致平行的线排列的大量传感器(32);在第二层中沿第二组大致平行的线排列的大量单位电子元件单元(50);以及大量电连接(56),所述电连接中的每一个将所述单位电子元件单元中的相应一个电连接至所述传感器中的相应一个,其中,所述单位电子元件单元中的每一个包括:用于关闭到相应连接点的相应通路的相应的多个开关(30,36),所述连接点电连接至相应传感器;以及用于控制所述开关的开关状态的控制电路(52)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的