[发明专利]具有导电连接结构的电子构件无效
| 申请号： | 200510109604.0 | 申请日： | 2005-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1933133A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王志源;张恒毅;许雅菱 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导电连接结构的电子构件，是于一基板的表面设置复数导电介质，该些导电介质表面则连接有复数个具有导电性的突起物，该些突起物可直接或是间接地做为与其它电子组件电性导通接触使用，各突起物内部形成有一空间以及至少一镂空部与该空间相通，该空间提供受压的突起物适时变形，并可供粘胶注入以强化粘结效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 连接 结构 电子 构件 | ||
【主权项】：
1.一种具有导电连接结构的电子构件，其特征在于，包含有：一基板；复数导电介质，该些导电介质设置于该基板的表面；以及复数具有导电性的突起物，该些突起物分别设置在该等导电介质的表面，各突起物内部形成一空间，以及至少一镂空部与该空间相通。
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