[发明专利]柔性电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200510108770.9 | 申请日： | 2005-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1942056A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 伍家辉;郑百盛;王宏倚 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/09;H05K1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台南县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板的制造方法，至少包含提供一柔性基板，柔性基板由聚醯胺基板、合金层及第一铜金属层依序堆叠而成。进行一第一光刻蚀刻制造工艺，图案化第一铜金属层及合金层以形成多个第一导线结构于聚醯胺基板之上。形成一第二铜金属层覆盖于聚醯胺基板及第一导线结构之上。最后，进行一第二光刻蚀刻制造工艺移除位于聚醯胺基板表面上的第二铜金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的制造方法，该方法至少包含：提供一柔性基板，该柔性基板系具有一第一金属层的基板；进行一第一蚀刻制造工艺，图案化该第一金属层以形成多个第一导线结构于该基板之上；形成一第二金属层覆盖于该基板及该些第一导线结构之上；以及进行一第二蚀刻制造工艺移除该基板上的该第二金属层。
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