[发明专利]可防止密封材料溢流的膜上倒装片封装结构无效
| 申请号： | 200510108619.5 | 申请日： | 2005-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1949487A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 黄敏娥;刘光华 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种膜上倒装片封装结构，其包含基板、倒装芯片、多个凸块、第一密封材料以及挡墙。基板具有一上表面以及多条形成于上表面上的引脚。倒装芯片具有一有源面以及形成于有源面上的多个焊垫，其中，这些焊垫中的每一个焊垫对应这些引脚中的一条引脚。每一个凸块接合这些焊垫中的一个焊垫以及对应该焊垫的引脚。涂布第一密封材料以覆盖覆晶芯片的周围。挡墙形成于基板的上表面上，并且围绕倒装芯片的周围，用以防止第一密封材料的溢流。 | ||
| 搜索关键词： | 可防止 密封材料 溢流 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种膜上倒装片封装结构，包含：基板，所述基板具有一上表面以及多条形成于所述上表面上的引脚；倒装芯片，所述倒装芯片具有有源面以及形成于所述有源面上的多个焊垫，所述焊垫中的每一个焊垫对应所述引脚中的一条引脚；多个凸块，所述凸块中的每一个凸块接合所述焊垫中的一个焊垫以及对应所述焊垫的引脚；第一密封材料，涂布所述第一密封材料以覆盖所述倒装芯片的周围；以及挡墙，所述挡墙形成于所述基板的所述上表面上并且围绕所述倒装芯片的周围，用以防止所述第一密封材料的溢流。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510108619.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种处理跨越不同防火墙间数据流的方法
- 下一篇：金刚石圆锯片
