[发明专利]具有温度受控的薄片支承板的薄片处理装置无效

专利信息
申请号: 200510108528.1 申请日: 2005-09-30
公开(公告)号: CN1762704A 公开(公告)日: 2006-04-26
发明(设计)人: P·G·M·克鲁伊特 申请(专利权)人: 奥西-技术有限公司
主分类号: B41J2/005 分类号: B41J2/005;G05D23/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 赵辛
地址: 荷兰*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种薄片处理装置,其包括:由导热材料制成并且具有第一热容量的薄片支承板(14),所述板具有至少一个空腔(34),其形成于限定了板(14)的顶面(42)的顶壁(36)与限定了所述板的底面的底壁(38)之间;以及温控系统,其包括用于使温控流体循环通过空腔(34)的循环系统,其中空腔(34)包含置换体(46),其与所述顶壁和底壁(36,38)分隔开并且由具有小于所述第一热容量的第二热容量的材料制成。
搜索关键词: 具有 温度 受控 薄片 支承 处理 装置
【主权项】:
1.一种薄片处理装置,其包括:由导热材料制成并且具有第一热容量的薄片支承板(14),所述板具有至少一个空腔(34),其形成于限定了板(14)的顶面(42)的顶壁(36)与限定了所述板的底面的底壁(38)之间;以及温控系统(30),其包括用于使温控流体循环通过所述空腔(34)的循环系统(32),其特征在于,所述空腔(34)包含置换体(46;46’),其与所述顶壁(36)分隔开并且由具有小于所述第一热容量的第二热容量的材料制成。
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