[发明专利]物理量传感器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200510108463.0 申请日: 2005-10-08
公开(公告)号: CN1758435A 公开(公告)日: 2006-04-12
发明(设计)人: 白坂健一;齐藤博 申请(专利权)人: 雅马哈株式会社
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/28;H01L21/50;G01R33/02;G01G7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱进桂
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种包括一对物理量传感器芯片的物理量传感器,所述物理量传感器芯片关于外部模封的底部倾斜,且靠近物理量传感器芯片的外端形成,其中所述外部模封的侧表面在厚度方向上倾斜在0°到5°之间的角度。可能不使用模具实现平台的倾斜,其中吸收装置用于吸收与平台关联的指定部分,所述平台绕轴线旋转,从而关于指定基座倾斜。在制造中,将具有多个引线框架的薄金属板放在由夹具限定的基座上;接着,使形成在引线框架之间的中间部分的交点经受压制,以便实现平台的倾斜。
搜索关键词: 物理量 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种物理量传感器,其中一对物理量传感器芯片整合在使用树脂模制的外部模封中,且每个物理量传感器芯片都关于所述外部模封的底部倾斜,其中外部模封的每个侧表面都在厚度方向上向内倾斜一个在0°到5°之间的角度,且靠近彼此相对设置的物理量传感器芯片的外端形成。
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