[发明专利]显示面板的组装装置及组装方法有效
| 申请号: | 200510107033.7 | 申请日: | 2005-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN1755896A | 公开(公告)日: | 2006-04-05 |
| 发明(设计)人: | 中西智昭 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李贵亮;杨梧 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种显示面板的组装装置及组装方法。通过在玻璃面板上介由连接器及接合部件接合驱动用基板来组装显示面板的组装装置中,利用面板定位工作台保持在边部接合有连接器的状态的玻璃面板,从一侧对压接接合部进行定位,利用循环移动机构使载置有基板的基板保持部循环,对压接接合部从另一侧搬运由接合带粘附部供给有接合带的基板,介由接合带将预先接合于玻璃面板的连接器和基板接合,通过采用以上的结构,减少装置占据面积,同时实现高生产性。 | ||
| 搜索关键词: | 显示 面板 组装 装置 方法 | ||
【主权项】:
1、一种显示面板的组装装置,通过在玻璃面板上介由连接器及接合部件接合基板来组装显示面板,其特征在于,具有:接合部,其介由接合部件将预先接合于所述玻璃面板的所述连接器和所述基板接合;面板定位部,其配置于所述接合部的一侧,保持在边部接合有所述连接器的状态的玻璃面板并相对接合部进行定位;面板搬运部,其向所述面板定位部搬入所述玻璃面板,同时,将已组装的显示面板从面板定位装置搬出;基板搬运部,其利用循环移动机构使配设于所述接合部的另一侧且保持基板的基板保持部循环,由此,在基板供给位置将由基板供给部供给到所述基板保持部的基板搬运到所述接合部;接合部件供给部,其配设于所述循环移动机构的循环路径中,且对保持于所述基板保持部的基板供给接合部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





