[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200510107030.3 | 申请日： | 2005-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1870257A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 宇都宫哲;高野好弘 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为了提供一种即使在使用大尺寸芯片时仍能做小、且其中能够形成低开态电阻的MOSFET的半导体器件，公开了一种半导体器件，其包括：树脂封装；至少两根主引线，集成在所述树脂封装中以构成芯片安装部分；安装在所述芯片安装部分上的半导体芯片；以及第一和第二表面引线，每个均电连接到形成于所述半导体芯片的表面上的电极。所述主引线和所述第一和第二表面引线分别沿着所述树脂封装的底面向外突出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：树脂封装；至少两根主引线，集成在所述树脂封装中以构成芯片安装部分；安装在所述芯片安装部分上的半导体芯片；以及第一表面引线和第二表面引线，每根均电连接到形成于所述半导体芯片的表面上的电极，其中所述主引线和所述第一表面引线和第二表面引线分别沿着所述树脂封装的底面向外突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510107030.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
