[发明专利]快闪存储器与其制造方法无效

专利信息
申请号: 200510107017.8 申请日: 2005-09-27
公开(公告)号: CN1941377A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 许汉杰;陈裕文;姚永中 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L27/112;H01L29/78;H01L21/8239;H01L21/8246;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种快闪存储单元的制造方法。首先于基底上形成图案化的掩模层。然后,以图案化的掩模层为掩模,蚀刻基底,以于基底中形成沟槽。接着,于沟槽的两侧壁上形成二电荷储存层,二电荷储存层相隔一距离,并曝露部分沟槽底部的基底。电荷储存层的材料包含氧化铪纳米晶体。继之,于沟槽底部的基底中形成第一掺杂区。之后,于基底上形成填满该沟槽的第一导体层,接着移除掩模层。然后,于第一导体层二侧边的基底中形成二个第二掺杂区。由于电荷储存层的材料为氧化铪纳米晶体层,可减小存储单元的尺寸,并增进存储单元的效能。
搜索关键词: 闪存 与其 制造 方法
【主权项】:
1、一种快闪存储单元,包括:一基底,该基底中具有一沟槽;一第一导体层,设置于该基底上,并填满该沟槽;二电荷储存层,设置于该沟槽的两侧壁,且位于该第一导体层与该基底之间,该二电荷储存层相隔一距离,该二电荷储存层的材料包含氧化铪纳米晶体;一第一掺杂区,设置于该沟槽底部的该基底中,且位于该二电荷储存层之间;以及二第二掺杂区,设置于该第一导体层两侧的该基底中。
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