[发明专利]快闪存储器与其制造方法无效
| 申请号: | 200510107017.8 | 申请日: | 2005-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN1941377A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
| 发明(设计)人: | 许汉杰;陈裕文;姚永中 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/112;H01L29/78;H01L21/8239;H01L21/8246;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种快闪存储单元的制造方法。首先于基底上形成图案化的掩模层。然后,以图案化的掩模层为掩模,蚀刻基底,以于基底中形成沟槽。接着,于沟槽的两侧壁上形成二电荷储存层,二电荷储存层相隔一距离,并曝露部分沟槽底部的基底。电荷储存层的材料包含氧化铪纳米晶体。继之,于沟槽底部的基底中形成第一掺杂区。之后,于基底上形成填满该沟槽的第一导体层,接着移除掩模层。然后,于第一导体层二侧边的基底中形成二个第二掺杂区。由于电荷储存层的材料为氧化铪纳米晶体层,可减小存储单元的尺寸,并增进存储单元的效能。 | ||
| 搜索关键词: | 闪存 与其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种快闪存储单元,包括:一基底,该基底中具有一沟槽;一第一导体层,设置于该基底上,并填满该沟槽;二电荷储存层,设置于该沟槽的两侧壁,且位于该第一导体层与该基底之间,该二电荷储存层相隔一距离,该二电荷储存层的材料包含氧化铪纳米晶体;一第一掺杂区,设置于该沟槽底部的该基底中,且位于该二电荷储存层之间;以及二第二掺杂区,设置于该第一导体层两侧的该基底中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





