[发明专利]封装结构与其封装方法有效
| 申请号： | 200510106399.2 | 申请日： | 2005-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1937217A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 许志岱;吴忠儒 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种封装结构与其封装方法；此封装结构具有基板、芯片、多条铜导线。基板具有至少一导电结构，铜导线表面具有绝缘物质。芯片固定于基板上，其借助包覆绝缘物质的铜导线电连接芯片与导电结构，故可减少因导线接近与交叠所造成的电性干扰与短路。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 与其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包含：基板，其具有至少一导电结构；芯片，固定于所述基板；及多条铜导线，每一所述这些铜导线表面皆被绝缘物质包覆，所述这些铜导线电连接所述芯片与所述导电结构。
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