[发明专利]半导体装置、柔性基板、带载体和具备半导体装置的电子设备有效
| 申请号： | 200510106354.5 | 申请日： | 2005-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1770438A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 内藤克幸 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的半导体装置中，在柔性基板上安装的液晶驱动芯片中的4边的边缘中，在与最接近于输出侧外引线的1边构成直角的2边上配置了输出端子，故从与该输出端子连接的内引线朝向输出侧外引线引出的布线不需要环绕液晶驱动芯片，可缩小柔性基板，同时提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 柔性 载体 具备 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：至少1个半导体芯片；以及柔性基板，该柔性基板是安装了上述半导体芯片的柔性基板，分为相对的2边形成与外部连接用的输入侧连接端子和输出侧连接端子，同时形成了电连接上述半导体芯片的连接电极，在上述半导体芯片中，在与4边的边缘中的最接近于上述柔性基板中的输出侧连接端子的1边构成直角的2边上配置输出端子；在上述柔性基板中，自与配置于上述2边的输出端子相连接的上述连接电极朝向上述输出侧连接端子引出布线。
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