[发明专利]薄膜晶体管阵列基板有效
申请号: | 200510105228.8 | 申请日: | 2005-09-27 |
公开(公告)号: | CN1941383A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
发明(设计)人: | 萧富元;任坚志;刘梦骐 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/522 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高翔 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管阵列基板,其具有显示区以及非显示区。显示区内设置有多个像素单元、多条扫描线以及多条数据线,其中,数据线与扫描线与对应之像素单元电连接。非显示区内具有多个第一芯片接合区以及设置至少一条第一连接配线,且第一芯片接合区内设置多个扫描线端子以及多个第一焊垫。其中,扫描线端子会与对应之扫描线电连接。第一连接配线设置在相邻的两个第一芯片接合区之间,以使位于相邻的两个第一芯片接合区内的第一焊垫彼此电连接。并且,第一连接配线是由多层导电层所构成,而这些导电层是彼此电连接。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列基板,其具有显示区以及非显示区,且在该非显示区内具有多个第一芯片接合区以及多个第二芯片接合区,其特征是包括:多个像素单元,位于该显示区内;多条扫描线与多条数据线,设置于该显示区内,且上述这些数据线与上述这些扫描线会与上述这些像素单元电连接;多个扫描线端子,设置在上述这些第一芯片接合区内,且每一扫描线端子与上述这些扫描线中的一条扫描线电连接;多个数据线端子,设置在上述这些第二芯片接合区内,且每一数据线端子与上述这些数据线中的一条数据线电连接;多个第一焊垫,设置在上述这些第一芯片接合区内;以及至少一条第一连接配线,设置在相邻的第一芯片接合区之间,以使相邻的第一芯片接合区内的上述这些第一焊垫彼此电连接,其中该第一连接配线是由多层导电层所构成,且上述这些导电层是彼此电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的