[发明专利]薄膜晶体管阵列基板有效

专利信息
申请号: 200510105228.8 申请日: 2005-09-27
公开(公告)号: CN1941383A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 萧富元;任坚志;刘梦骐 申请(专利权)人: 中华映管股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/522
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人: 高翔
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种薄膜晶体管阵列基板,其具有显示区以及非显示区。显示区内设置有多个像素单元、多条扫描线以及多条数据线,其中,数据线与扫描线与对应之像素单元电连接。非显示区内具有多个第一芯片接合区以及设置至少一条第一连接配线,且第一芯片接合区内设置多个扫描线端子以及多个第一焊垫。其中,扫描线端子会与对应之扫描线电连接。第一连接配线设置在相邻的两个第一芯片接合区之间,以使位于相邻的两个第一芯片接合区内的第一焊垫彼此电连接。并且,第一连接配线是由多层导电层所构成,而这些导电层是彼此电连接。
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列基板,其具有显示区以及非显示区,且在该非显示区内具有多个第一芯片接合区以及多个第二芯片接合区,其特征是包括:多个像素单元,位于该显示区内;多条扫描线与多条数据线,设置于该显示区内,且上述这些数据线与上述这些扫描线会与上述这些像素单元电连接;多个扫描线端子,设置在上述这些第一芯片接合区内,且每一扫描线端子与上述这些扫描线中的一条扫描线电连接;多个数据线端子,设置在上述这些第二芯片接合区内,且每一数据线端子与上述这些数据线中的一条数据线电连接;多个第一焊垫,设置在上述这些第一芯片接合区内;以及至少一条第一连接配线,设置在相邻的第一芯片接合区之间,以使相邻的第一芯片接合区内的上述这些第一焊垫彼此电连接,其中该第一连接配线是由多层导电层所构成,且上述这些导电层是彼此电连接。
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