[发明专利]倒装电子元件的装置和方法有效
| 申请号： | 200510105003.2 | 申请日： | 2005-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1753161A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 史泽棠;蔡培伟;何晓晖 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 香港新界葵涌工业*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装电子元件的装置和方法，用于改变电子元件的方位，如在“活动缺陷”与“固定缺陷”方位之间改变电子元件的方位。该装置包含有：旋转设备，其用于接收电子元件；力驱动机构，其用于有效偏置该电子元件使其和该旋转设备相接触；驱动机构，其和该旋转设备相耦接，用于有效转动所述的旋转设备，以改变该电子元件的方位；以及弹射器，用于在改变该电子元件的方位之后，将该电子元件从该旋转设备中弹出。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 电子元件 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种改变电子元件方位的装置，其包含有：旋转设备，其用于接收电子元件；力驱动机构，其用于有效偏置该电子元件使其和该旋转设备相接触；驱动机构，其和该旋转设备相耦接，用于有效转动所述的旋转设备，以改变该电子元件的方位；以及弹射器，用于在改变该电子元件的方位之后，将该电子元件从该旋转设备中弹出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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